化学镍金
酸性除油 WL-2000
预浸剂 WL-4000P
活化剂 WL-4000
活化剂 WL-4100
化学镍
无铅化学镍 WL-382X
浸金剂 WL-6000
    化学银
化学锡
PTH 系列
整孔剂 CD-210
预浸剂 PD -221A
预浸剂 PD-221B
活化剂 PD-230
加速 AL-242
化学铜 EC-251
蚀刻、消泡系列
酸性蚀刻液 WL-5300
酸性蚀刻液 WL-5200
 消泡剂 WL-200
碱性蚀刻液 WL-6100
退锡系列
WL-503
电镀铜、锡光剂
 镀铜光剂 WL-901
镀锡光剂 WL-403
 
 

友情链接网站：

Pcb 资讯
www.pcbtech.net
www.pcb-info.vicp.net
www. china-pcb.net

环保：
www.zhb.gov.cn
www.ep.net.cn

 
 
首页    公司简介   产品展示   技术支持和服务   环境方针　 信息交流   联系我们  
001-1化学镍金系列
o 免启镀型化学镀镍，沉速稳定
o 稳定的 P 含量（ 7 － 9 % ），耐腐蚀性好
o 在柔性印制板上，弯曲试验后无镍层断裂现象
o 良好的无铅焊锡性和焊接强度
o 低金槽浓度（ 1.0g/l 左右），可降低成本
001-2 化学银
o 此系列置换镀银光亮、十分平整、致密
o 槽浴为弱碱性.不会对铜进行侧蚀。
o 浸银可在1-2min内达到厚度要求
o 此系列特别适用于高密细线的印制板
o 化学银成本很低，仅接近于OSP
001-3 化学锡
o 成本低，适用于无铅焊锡
o 此系列镀锡层光亮、平整、结晶细致
o 此镀锡层经过3次高温熔焊后仍有优良的可焊性
o 可用在水平、垂直及滚轮连续施镀工艺

o 化学铜结晶细致，覆盖力良好。
o 化学铜层与孔壁以及铜面结合力良好。
o 沉速稳定，操作范围宽，易控制。
o 三液型，补加方便 . 槽浴寿命长 , 成本低。
o 废液处理容易。


o 以氯酸钠为氧化剂，更安全、稳定有效；
o 蚀刻速度快,蚀刻系数大，侧蚀小；
o 药水稳定性好，采用自动添加，操作方便.
o 细密线路2mil/2mil蚀刻后平直度很好。
o 工艺范围宽，再生利用，成本低。
o 单液型低硝酸类退锡水;药液安定性好.
o 25℃，15－45秒退除4－6 μ m纯锡或锡铅层;
o 含锡量可达150g/l以上；铜面不残留.
o 对环氧基材不腐蚀，蚀铜速度为0.2-0.5 μ m/min
o 操作温度15－　40℃,管理容易。

o 本产品属于高温型酸性铜电镀光泽剂
o 电镀铜层有良好的延展性
o 适用于通孔电镀、全板电镀、图形电镀。

地址：广州经济技术开发区开发大道广州科技园 2 号 6 楼
电话： 020-82218635   020-82222622传真： 020-82224366
邮编： 510730
联系人： 雷 先生 13318862237 汪 先生 13649891505
网址： www.weilongtech.com
E-mail:raylei8@163.net